Промежуточный итог
₽.0
Налоги и доставка будут рассчитаны при оформлении заказа.
COF - это технология упаковки с использованием микросхем.В нем используется гибкая схема подложки FPC в качестве носителя упакованного чипа, а золотой выступ на чипе и Внутренний вывод для технологии склеивания.
https://ae01.alicdn.com/kf/S6c62d9d41d4e445e9569cb7cb2403f56N.png
В вашей корзине нет товаров